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1-2 Kapitel 1: Produkteinführung
Kapitel 1
1.3 Sonderfunktionen
1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts
AMD
®
A- & E2-Serie beschleunigte Prozessoren mit AMD® Radeon™ HD
6000-Serie Grak
Dieses Motherboard unterstützt AMD
®
A- & E2-Serie beschleunigte Prozessoren mit AMD
®
Radeon™ HD 6000-Serie Grak. Diese revolutionäre APU (Accelerated Processing Unit,
Beschleunigte Verarbeitungseinheit) kombiniert Verarbeitungsleistungen und fortschrittliche
DirectX 11 Grak in einem kleinen, verbrauchsarmen Paket, um beschleunigte Rechenlei-
stungen und branchenführende visuelle Freuden zu ermöglichen. Es ist bereit für Dual-Chan-
nel DDR3-Arbeitsspeicher und beschleunigt die Datentransferraten auf bis zu 5GT/s.
AMD
®
A75 FCH (Hudson D3) Chipsatz
AMD
®
A75 FCH (Hudson D3) wurde für bis zu 5GT/s-Schnittstellengeschwindigkeit und PCI
Express™ 2.0 x 16-Grak (mit x4-Geschwindigkeit) entwickelt. Es unterstützt 6 x SATA 6Gb/s-
Ports und 4 x USB 3.0-Ports.
ATI
®
CrossFireX™-Technologie
ATIs CrossFireX™ steigert die Bildqualität zusammen mit der Rendergeschwindigkeit und
vermeidet somit, dass die Bildschirmauösung herabgesetzt werden muss, um hochwertige
Bilder anzuzeigen. CrossFireX™ ermöglicht höheres Antialiasing, Anisotropische
Filterung, Shading und Textur-Einstellungen. Stellen Sie Ihre Anzeigekongurationen ein,
experimentieren Sie mit den erweiterten 3D-Einstellungen und testen Sie die Effekte in einer
in Echtzeit berechneten 3D-Voransicht innerhalb des ATI Catalyst™ Control Center.
USB 3.0-Unterstützung
Erleben Sie den ultraschnellen Datentransfer bei 4.8 Gb/s mit USB 3.0–den neuesten
Verbindungsstandard. Entwickelt, um Komponenten und Peripherie der nächsten Generation
leicht zu verbinden, überträgt USB 3.0 die Daten 10X schneller und ist rückwärts kompatibel
mit USB 2.0-Komponenten.
Native SATA 6.0 Gb/s-Unterstützung
AMD
®
A75 FCH unterstützt Serial ATA (SATA) 6.0 Gb/s-Datentrasferraten der nächsten
Generation ab Werk, liefert somit verbesserte Skalierbarkeit, schnellere Datenabfrage und
doppelte Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.
100% hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren
Auf diesem Motherboard werden wegen der Zuverlässigkeit, der längeren Lebensdauer und
der verbesserter thermischer Kapazität nur hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren
verwendet.
1.3.2 Duale Intelligente Prozessoren 2 – DIGI+ VRM
Die weltweit ersten Dualen Intelligenten Prozessoren von ASUS bestehen aus zwei
integrierten Chips, EPU (Energy Processing Unit) und TPU (TurboV Processing Unit). Das
Design der Dualen Intelligenten Prozessoren 2 der nächsten Generation, mit DIGI+ VRM
ausgestattet, bringen die Energiekontrolle mit einem programmierbaren Mikroprozessor,
der perfekte Energiesignale ohne Konvertierungsverzögerungen für Digital/Analog abgibt,
in eine neue digitale Ära. Es ist die genauste zur Verfügung stehende Energieübertragung
überhaupt und liefert die beste Energieefzienz, erweiterte Leistung und solide Stabilität. Mit
ASUS DIGI+ VRM können Benutzer die Leistungsphasenverhalten und Systemspannungen
durch verschiedene Einstellungen anpassen, um die Gesamtleistung sowie das
Übertaktungspotential zu maximieren.