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第 3 章 富士通の FRAM 製品の紹介
3.3 FRAM 内蔵スマートカード用 LSI
現在の IC カード（スマートカード）のデータ保存用メモリには , 主に EEPROM が使用されていま
すが , EEPROM に比べて書込み速度約 1 万倍 , 書込み消費電力約 1/400, 書換え回数 10 万倍という優
れた特長を持つ FRAM を採用したスマートカード用 LSI を実現しました。
多目的スマートカード用LSI チップは, 0.35 ミクロンFRAM 技術を採用することで , 32ビット RISC
プロセッサと 32 キロバイト FRAM, 接触・非接触通信インタフェース , 暗号用コプロセッサを 1 チッ
プに搭載しました。
32 ビット RISC プロセッサを搭載したことで , マルチアプリケーション管理が行える OS を搭載で
きます。32 キロバイトの FRAM を搭載したことにより , 複数のアプリケーションの高速かつ低消費
電力での実行と , データ保存が可能です。通信インタフェースとして , ISO/IEC 規格準拠の接触 (ISO/
IEC 7816 class A)・非接触（ISO/IEC 14443 Type-B） を搭載しました。1 チップで接触・非接触両対応
のコンビネーション・カードを実現できます。さらに , 認証機能のための暗号回路として楕円曲線暗
号 (ECC), DES, RSA などを搭載することにより , 高いセキュリティレベルを実現し , インターネット
などを通じた電子商取引に要求される情報の暗号化や公開鍵による個人認証に対しても安全なシス
テムを実現できます。
多目的スマートカード用 LSI は , FRAM の特長である高速・ 低消費電力・ 高頻度書換え回数を活か
し , スマートカードに必須とされる機能を 1 チップに集積することで , ブロードバンド・インターネッ
ト時代のニーズに応えるものといえます。
マルチアプリケーションまでは必要ないというケースについては , 8 ビットマイコンを搭載したス
マートカード用 LSI もございます。
4 キロバイトの FRAM を搭載しており , FRAM の高速・ 低消費電力・ 高頻度書換え回数という特長
は同様に活かされるものとなります。