Fujitsu 163-0731 Computer Drive User Manual


 
iii
目次
目次
1 章 概要 ...................................................................................................................... 1
1.1 FRAM とは? ..............................................................................................................................2
1.2 FRAM の歴史 ..............................................................................................................................2
1.3 FRAM と他のメモリの特長比較 ..............................................................................................2
1.4 FRAM の構造と強誘電体薄膜材料 ..........................................................................................4
2 章 技術解説 ............................................................................................................... 5
2.1 FRAM のセル構造...................................................................................................................... 6
2.2 強誘電体材料 .............................................................................................................................. 7
2.3 FRAM のプロセスフローCMOS プロセスとの組合せ)...................................................... 9
2.4 セルの動作原理 ........................................................................................................................ 10
2.5 セルへのデータ書込み , 読出し .............................................................................................12
2.6 強誘電体の信頼度 ....................................................................................................................14
3 章 富士通の FRAM 製品の紹介 ............................................................................... 15
3.1 FRAM 単体メモリ.....................................................................................................................16
3.2 FRAM 内蔵セキュアプロセッサ............................................................................................ 17
3.3 FRAM 内蔵スマートカード用 LSI .........................................................................................18
3.4 RFID タグ用 LSI .......................................................................................................................19
3.5 FRAM 内蔵カスタム IC ...........................................................................................................20
4 章 アプリケーション ...............................................................................................21
4.1 非接触型スマートカードとは? ............................................................................................22
4.2 電力電送と RF 技術について ..................................................................................................22
4.3 リーダ / ライタ .........................................................................................................................25
4.4 非接触型スマートカードのマーケット ................................................................................25
4.5 バッテリバックアップについて ............................................................................................26
5 章 セキュリティ技術............................................................................................... 27
5.1 セキュリティ ............................................................................................................................28
5.2 楕円曲線暗号方式と RSA 暗号方式について .......................................................................28
6 章 顧客サポートについて........................................................................................ 29
6.1 ファーム開発サポート ............................................................................................................30
6.2 チップ供給 ................................................................................................................................30
6.3 COT サポート ............................................................................................................................31
6.4 ウェーハマニュファクチャリングサービス ........................................................................32
7 章 FRAM グリーン化の取組み ................................................................................35
7.1 はじめに ....................................................................................................................................36
7.2 富士通の指定有害物質規制の取組み ....................................................................................36
7.3 FRAM の鉛フリー化の取組み ................................................................................................41
7.4 今後の取組み ............................................................................................................................43
参考文献 ..........................................................................................................................................44