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Thermal Design Guide for Socket F (1207) Processors
32800 Rev. 3.00 August 2006
Contents
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Chapter 1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
1.1 Summary of Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Chapter 2 Processor Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
2.1 Processor Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
2.2 Socket Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
Chapter 3 Thermal Design of Platforms Using the AMD Processor-In-a-Box (PIB)
Thermal Solution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
3.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
3.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
3.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16
3.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
3.3.2 Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Chapter 4 Thermal Design of Custom 1U-2P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
4.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
4.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
4.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
4.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
4.3.2 Spring Screws . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24
4.3.3 Heat Sink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25
4.3.4 Fans . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
4.3.5 Thermal Interface Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
Chapter 5 Thermal Design of Custom 2U-4P Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
5.1 Motherboard Component Height Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
5.2 Thermal Solution Design Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
5.3 Sample Heat Sinks and Attachment Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
5.3.1 Backplate Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
5.3.2 Spring Clip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
5.3.3 Retention Frame . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33