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7. ソケットの上にあるセンターカバーラッチの下のリリースレバーをスライドさせて、プロセッサカバーを開きます。 レバーを後ろに引いて、プロセッサを取り外します。
8. プロセッサを慎重にソケットから取り外します。
9. 新しいプロセッサを取り付ける場合は、新しいプロセッサをソケットにすぐに取り付けられるように、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。 「プロセッサの取り付け」を参照し
てください。
新しいプロセッサを取り付けない場合は、手順 10 へ進みます。
10. メモリ冷却用エアフローカバーとメモリファンを取り付けます。 メモリ冷却用エアフローカバーをしっかりと固定し、コンピュータを動かしても傾かないように、蝶ネジを締めます。
11. すべてのコネクタが正しく接続され、しっかりと固定されていることを確認します。
12. コンピュータのカバーを取り付けます（「コンピュータカバーの取り付け」を参照）。
1
ヒートシンクアセンブリ
2
拘束ネジハウジング（4）
注意： デル製のプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクアセンブリは廃棄してください。 デル製ではないプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいプロ
セッサを取り付ける際は、元のヒートシンクアセンブリを再利用してください。
1
プロセッサカバー
2
プロセッサ
3
ソケット
4
リリースレバー
注意： プロセッサを交換する際には、ソケット内のどのピンにも触れないでください。また、ソケット内のピンの上に物が落ちたり異物が挟まったりしないように注意してください。
注意： メモリ冷却用エアフローカバーは、（オプションの）メモリライザーを所定の位置に保持します。ライザーを固定して損傷を防ぐため、蝶ネジをしっかりと締める必要があります。